用于芯片邦定线路检测的检测图像查看方法和系统

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用于芯片邦定线路检测的检测图像查看方法和系统
申请号:CN202411482127
申请日期:2024-10-23
公开号:CN119471482A
公开日期:2025-02-18
类型:发明专利
摘要
本发明公开了用于芯片邦定线路检测的检测图像查看方法和系统,通过获取被测芯片邦定线路在同一检验位置通过多个不同摄距拍摄的多张检测图片组成的检测图片集;在当前图像界面显示的第一检测图片上选取对应的图像变换区域,根据图像切换指令将当前图像变换区域中的第一图像切换至其它检测图片中的图像,并保持当前界面显示在图像变换区域外的图像不变,通过将当前显示的图片中框选区域替换成其它不同焦距图片中的相应区域图像,使检测人员可通过观察对比框选区域内所切换的图像与框选区域外的当前图片,对所检测金属线连接状态进行识别分析,从而提高检测效率。
技术关键词
图像查看方法 图片 图像查看系统 金属线 线路 芯片 鼠标滚轮 界面 坐标 队列 指令 模块 键盘 按键 轮廓
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