一种基于电容成像的缺陷检测方法及系统

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一种基于电容成像的缺陷检测方法及系统
申请号:CN202411484299
申请日期:2024-10-23
公开号:CN119000807B
公开日期:2024-12-20
类型:发明专利
摘要
本发明涉及缺陷检测分析技术领域,尤其涉及一种基于电容成像的缺陷检测方法及系统,本发明根据历史材料属性数据构建复合材料属性分析模型,将材料属性数据导入复合材料属性分析模型中对复合材料的材料属性进行分析;根据历史粘接数据构建复合材料粘接层分析模型,将粘接数据导入复合材料粘接层分析模型中对复合材料粘接层进行分析;根据历史电容缺陷检测图像数据构建电容缺陷分析模型,将电容缺陷检测图像数据导入电容缺陷分析模型中对复合材料粘接层缺陷进行分析;构建待检测复合材料缺陷风险预测模型,对待检测复合材料的缺陷风险进行预测。能够优化复合材料生产流程,节约进行电容成像缺陷检测的成本,提高复合材料缺陷检测效率。
技术关键词
电容缺陷检测 检测复合材料缺陷 风险预测模型 缺陷检测方法 图像 缺陷分析 粘接剂 分析模块 电容传感器 成像缺陷检测 数据获取模块 像素点 检测分析技术 样本
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