一种交错式叠层芯片缺陷检测方法

本发明提供一种交错式叠层芯片缺陷检测方法，其特征在于：它包括以下步骤：选取待测叠层芯片，选择超声波换能器，水槽内加去离子水并且淹没载物台和其上放置的待测叠层芯片，除清除液面上的小水泡，去探头移到叠层芯片正上方，启动超声波换能器，在Z轴方向缓慢降低换能器探头，对测叠层芯片进行分层切片扫描，对每层密度差分界面产生的超声反射回波分别聚焦，分析波形情况，判定是否存在缺陷。本发明提供的步骤简单明了，采用分层切片扫描加分层聚焦的方法，先切片剖析样品内部的总体结构，既而对每个感兴趣的密度差界面单独聚焦检测，有效避免了层与层之间信息的干扰，可以准确识别交错式叠层芯片内部与塑封之间的瑕疵进行检测。