一种对应2nm及2nm以下芯片晶背供电的封装结构

本发明公开了一种对应2nm及2nm以下芯片晶背供电的封装结构，本案通过在基板上设置转接板，并在此基础上倒装2nm及2nm以下厚度的第一芯片，实现更小的封装高度和更小的物理尺寸。通过竖向金属块和横向金属块增大了电流传输的截面积，降低了电阻，提高了电流传输效率。竖向金属块和横向金属块不仅作为导电通道，还作为热传导路径，有效提升了热量的传导和散发能力，保障了芯片的稳定运行。倒装第一芯片的设置，实现了晶背供电，缩短了供电路径，降低了IR压降，提高了供电效率。竖向金属块与第一芯片背面平齐的设置，减少了电流传输路径长度，降低了能量损失和电磁干扰，提高了电气性能，并确保了电流分布的均匀性，进一步降低了电阻。