半导体晶圆生产质量评估系统

本发明公开了半导体晶圆生产质量评估系统，本发明涉及半导体晶圆生产领域，解决了部分现有的晶圆生产质量检测速度慢、对晶圆有损伤及检测缺陷不全面的问题；本发明通过数据采集模块，获取晶圆表面图像数据和历史晶圆合格生产图像数据以及对应的生产数据，通过图像数据切割，将一份晶圆生产图像数据，分成正面图像、背面图像和侧面图像，方便了对晶圆进行多角度缺陷检测，具体问题针对分析，同时对晶圆的三维结构信息有一定的还原能力；获取半导体晶圆的电学性能参数，对晶圆的电学性能参数进行分析，通过参数数值，直观反映了晶圆生产的内部缺陷，更有利于对不合格产品的排查，通过对参数的调整，实现晶圆合格率的把控。