一种高密度像元红外焦平面器件充胶的优化方法

本发明公开了一种高密度像元红外焦平面器件充胶的优化方法，该方法步骤包括，选取流动性较好的底充胶，采用一字形或L型方式进行底充胶自然流动填充，静置，然后放入真空装置中进行抽放真空并观察，重复抽放真空直到芯片四周有底充胶溢出。本发明减少了底充胶填充缺陷，增强了芯片与读出电路的连接强度，提高了器件可靠性。尤其适用于大规模小中心距的红外焦平面。