一种抗辐照的光子芯片复合膜层结构

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一种抗辐照的光子芯片复合膜层结构
申请号:CN202411501927
申请日期:2024-10-25
公开号:CN119364930B
公开日期:2025-10-31
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种抗辐照的光子芯片复合膜层结构,属于光电子集成技术领域。该结构从下自上包括硅衬底、二氧化硅包层一、铝薄膜一、二氧化硅层二、硅条波导\光栅\硅脊型波导\调制器\锗硅探测器、二氧化硅包层三、铝薄膜二、二氧化硅层四、氮化硅层。本发明围绕典型的硅基光电子芯片设计了铝薄膜、二氧化硅和氮化硅多层构成的复合膜层,可以有效隔绝宇宙环境中的带电粒子、不带电子粒子和光子,主要是α粒子、重离子、中子、X射线和γ射线等因子的作用,有效保护硅基光电子芯片内的无源和有源器件,包括波导、光栅、调制器、探测器等器件,解决硅基光电子芯片在宇宙环境下受到辐照影响性能退化的问题。
技术关键词
复合膜层结构 薄膜保护层 二氧化硅 光子芯片 硅基光电子芯片 氮化硅层 调制器 硅衬底 光电子集成技术 波导 抗辐照 探测器 光栅 光学耦合 衬底层 粒子
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