摘要
本发明涉及一种抗辐照的光子芯片复合膜层结构,属于光电子集成技术领域。该结构从下自上包括硅衬底、二氧化硅包层一、铝薄膜一、二氧化硅层二、硅条波导\光栅\硅脊型波导\调制器\锗硅探测器、二氧化硅包层三、铝薄膜二、二氧化硅层四、氮化硅层。本发明围绕典型的硅基光电子芯片设计了铝薄膜、二氧化硅和氮化硅多层构成的复合膜层,可以有效隔绝宇宙环境中的带电粒子、不带电子粒子和光子,主要是α粒子、重离子、中子、X射线和γ射线等因子的作用,有效保护硅基光电子芯片内的无源和有源器件,包括波导、光栅、调制器、探测器等器件,解决硅基光电子芯片在宇宙环境下受到辐照影响性能退化的问题。
技术关键词
复合膜层结构
薄膜保护层
二氧化硅
光子芯片
硅基光电子芯片
氮化硅层
调制器
硅衬底
光电子集成技术
波导
抗辐照
探测器
光栅
光学耦合
衬底层
粒子
系统为您推荐了相关专利信息
金属网格透明电极
凹槽网络
复合膜
二氧化硅纳米颗粒
硫醇类化合物
底部填充胶
芯片封装结构
双酚F型环氧树脂
高性能
离心搅拌机
岩石壁面
微观渗流模拟
纳米流体
CO2驱油
渗流模型
熔盐储能系统
填充物
纳米碳化硅
纳米二氧化硅
纳米氧化铝
机器人
旋转磁场
亥姆霍兹线圈
二氧化硅粒子
红外光