一种防水密封芯片热熔胶及其制备方法

本发明涉及一种防水密封芯片热熔胶及其制备方法，涉及热熔胶领域。一种防水密封芯片热熔胶，包括以下重量份的原料：结晶性多元醇20‑35份；含苯环结构的非结晶性多元醇30‑45份；蓖麻油2‑7份；芳香族二异氰酸酯10‑18份；3‑异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷2‑4份；催化剂0.2‑0.5份；萜烯酚醛树脂4‑9份；抗氧化剂1‑2份。本申请能够提高热熔胶的耐高温性和防水性，确保在高温或潮湿环境下封装结构的密封性和可靠性。