一种半导体封装用双组份环氧树脂组合物及其制备方法和应用

本发明公开了一种半导体封装用双组份环氧树脂组合物及其制备方法和应用，该组合物，按重量份数计算，包括：A组分：环氧树脂100份，填料0‑20份，甘油0‑13份；B组分：固化剂40‑60份；环氧树脂包括含苯环结构的环氧树脂和脂环族环氧树脂，固化剂包括含苯环结构的胺类固化剂和2‑异辛基丁二酸酐。本发明半导体封装用双组份环氧树脂组合物在使用时加热混合A、B组分进行反应，通过控制含苯环结构的环氧树脂和脂环族环氧树脂、以及含苯环结构的胺类固化剂和2‑异辛基丁二酸酐的用量，形成了具有苯环等刚性结构、烷基等柔性结构以及氢键的三维网状结构，从而使环氧树脂组合物具有较低的热膨胀系数，能够抑制晶圆翘曲。