一种半导体封装结构

本发明公开了一种半导体封装结构，其技术方案要点是，包括：壳体，所述壳体的顶面设置有外壳，所述壳体的内部固定安装有内框，所述内框的内部设置有芯片本体；在使用时可通过顶槽包围连接引脚即可吸收引脚产生的热量，可通过导热垫和芯片本体的贴合，即可实现由散热块对热量与外界对流进行散热，同时可通过铜柱的设置，可扩大散热块与外界的接触面积，进一步的增加散热效果，在使用时当外壳和壳体安装后，此时的铜块和卡槽套设在一起，可实现将引脚产生的热量由散热柱传递外界，实现对引脚部位散热的效果，当外壳和壳体安装后，可通过向注塑槽内注入有机硅凝胶，用于实现防尘防水的目的，同时可实现对内部引脚等器件的固定，增加设备的稳定性。