一种适用于2.5D异构集成封装的芯片级底部填充胶及制备方法

本发明属于胶黏剂技术领域，公开了一种适用于2.5D异构集成封装的芯片级底部填充胶及制备方法，以重量份数计，所述填充胶包括如下组分：自合成有机硅环氧树脂A10～15份、环氧树脂35～40份、偶联剂3～6份、黑色膏2～4份、填料55～65份、固化剂25～35份。相对于传统2D封装的芯片级底部填充胶，本发明产品具有更高的玻璃化转变温度；兼具刚性与韧性，Uhast环境箱放置96小时后，260℃下对硅片依然具有优异的粘接强度；此外，本发明产品还具有流动性能优异、CTE低、耐热性好的特点，可充分满足2.5D异构集成封装的作业性与可靠性要求。