一种适用于芯片封装底填的环氧树脂及其组合物和使用方法

本申请涉及环氧树脂领域，尤其涉及一种适用于芯片封装底填的环氧树脂及其组合物和使用方法。所述用于芯片封装底填环氧树脂，具体为邻位被取代的双酚型缩水甘油醚环氧树脂，其具有优异的相容性，可克服常规环氧树脂与有机硅环氧树脂相容性差的技术壁垒。