芯片封装结构、芯片封装结构的制备方法及物理量测量装置

本申请涉及一种芯片封装结构、芯片封装结构的制备方法及物理量测量装置。该芯片封装结构，包括：基板、芯片、第一金属焊盘、第二金属焊盘、第一金属线与封装层；芯片位于基板上；第一金属焊盘位于基板上或芯片上；第二金属焊盘位于基板上或芯片上；第一金属线一端与第一金属焊盘固定连接，另一端与第二金属焊盘固定连接；封装层位于基板上方，且包裹芯片、第一金属焊盘、第二金属焊盘以及第一金属线；第一金属线用于测量物理量。本申请的技术方案，可以在不改变芯片设计以及不增加芯片制备工艺的前提下，实现芯片封装结构的物理量测量，进而可以降低成本。