一种基于COB技术的LED彩色光源的封装工艺

本发明提供一种基于COB技术的LED彩色光源的封装工艺，涉及LED封装技术领域。该LED彩色光源的封装工艺，包括以下步骤：步骤一：提供一基板、步骤二：在所述焊盘上印刷锡膏、步骤三：将多个不同颜色的LED芯片通过表面贴装技术对应贴装在所述焊盘上，并进行回流焊接、步骤四：在完成焊接的LED芯片周围点涂一层透明的有机硅封装胶、步骤五：对所述有机硅封装胶进行固化处理和步骤六：在固化后的有机硅封装胶表面涂覆一层荧光粉层。通过在锡膏中添加纳米银粒子，提高了焊接的导电性和稳定性，确保LED芯片与焊盘连接良好，延长了产品使用寿命。本发明采用热导率大于20W/(m·K)的陶瓷基板，有效提高了散热性能，降低LED芯片温度，提高发光效率。