<111>型晶棒粘贴方法及粘棒机系统

本发明提供了一种<111>型晶棒粘贴方法及粘棒机系统，属于半导体领域。该<111>型晶棒粘贴方法包括提供一<111>型晶棒。晶棒还具有Notch槽，将Notch槽朝上，粘棒机系统获取偏差值和晶棒晶向的初始转角，并设定晶棒的Y轴初始定向角度。在粘棒机系统中，不断重置Y轴定向角度，直至晶棒晶向的实时转角位于目标转角范围内。基于晶棒绕自身周向方向转动的角度，使晶棒转动。基于目标定向角度，在树脂条内设置斜坡，以将目标定向角度补正到0°。本发明通过获取晶棒的目标定向角度，获取晶棒沿其长度方向倾斜的高度，能够使得晶棒在锯切时，提高晶棒位于最佳转角的概率，锯切晶棒两边材料的弹性模量对称，避免硅片存在翘曲的问题。