一种宽禁带半导体器件单粒子漏电的仿真分析方法

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一种宽禁带半导体器件单粒子漏电的仿真分析方法
申请号:CN202411507912
申请日期:2024-10-28
公开号:CN119720476A
公开日期:2025-03-28
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种宽禁带半导体器件单粒子漏电的仿真分析方法,首先,构建待仿真功率器件的几何模型,计算功率器件的空位缺陷密度,进行二维建模及网格划分,建立功率器件的电学模型,拟合功率器件的电学曲线;然后,引入高能粒子入射后的碰撞电离模型,优化迁移率及漏电退化参数,建立功率器件相应的漏电退化模型;最后进行损伤机理分析,通过改变辐射过程中的影响参数,提取功率器件的微观物理参数随时间的变化,进行功率器件的加固和优化。本发明方法可以准确仿真出不同粒子辐射器件的物理过程,提取宽禁带半导体器件漏电过程中不同的微观物理参数,通过建立不同漏电模型,对宽禁带半导体器件的辐射效应机理分析和可靠性评估提供技术基础。
技术关键词
仿真分析方法 宽禁带半导体器件 粒子 雪崩效应 退化模型 参数随时间 电场 功率器件结构 曲线 蒙特卡洛 异质结界面 密度 载流子迁移率 软件仿真 物理 电子 网格
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