一种圆环自适应厚度磨合装置

本发明涉及一种圆环自适应厚度磨合装置，包括距离探测组件、砂轮、控制板、电机和滑台；滑台用于水平夹持圆环，圆环下表面完全暴露，电机正、反转动控制滑台带动圆环上下移动；砂轮位于圆环正下方，砂轮直径不小于圆环外径，圆环下表面与砂轮上表面抵接时，砂轮上表面磨合圆环下表面使其厚度减少；距离探测组件位于圆环上方，用于测量其与圆环上表面的距离H1和其与砂轮上表面的距离H2，磨合过程中圆环厚度为H2－H1，距离探测组件实时输出相应的两个距离信号；目标信号为所需的圆环厚度，控制板用于接收、处理距离信号与目标信号，并控制电机转动。本发明提高磨合精度，极大程度的降低了产品报废率，节约人力成本费用。