一种红外探测器芯片的快速减薄方法

本申请公开了一种红外探测器芯片的快速减薄方法，涉及光电探测器、组件及化学机械抛光技术，包括：将探测器芯片和陪片粘接到玻璃衬板上；采用有机胶脂在芯片与陪条之间的缝隙内进行填充；将含有芯片的玻璃衬板粘接到专用托盘的UV膜上，并执行芯片一次减薄；从UV膜上取下含有芯片的衬板，并取下芯片，重复进行粘接；对重复粘接的芯片，执行芯片二次抛光；取下二次抛光的芯片，完成减薄工艺。本申请提出了一种高效、无损、低应力的快速减薄方法。