光纤阵列芯片及其制备方法

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光纤阵列芯片及其制备方法
申请号:CN202411866743
申请日期:2024-12-18
公开号:CN119882143A
公开日期:2025-04-25
类型:发明专利
摘要
本发明公开了光纤阵列芯片及其制备方法,光纤阵列芯片具有若干根排列成平行线阵状或错位线阵状的光透针,光纤阵列芯片的制备方法a)一次刻蚀、b)一次成膜、c)上除膜、d)二次成膜、e)二次刻蚀、f)下除膜、g)接光纤和h)封装,能够根据应用所需的尺寸,低成本和大规模地制造出微米级或纳米级的单维或多维线性光纤排列矩阵,且该点阵光中的单根或多根光透针不仅可作为发射光源或者收集光窗口还可被单独控制,从而满足当前多点光谱测量和光纤线阵的需求。
技术关键词
光学反射薄膜 光纤阵列 芯片 无机非金属薄膜 封装片 聚合物封装材料 衬底 陶瓷封装材料 激光刻蚀技术 机械抛光技术 气相沉积技术 平行线 成膜 二氧化硅 透明薄膜
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