一种改善扇形芯片注塑质量的成型模具

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正文
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一种改善扇形芯片注塑质量的成型模具
申请号:CN202510347009
申请日期:2025-03-24
公开号:CN119858284B
公开日期:2025-05-27
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种改善扇形芯片注塑质量的成型模具,包括有模具总成,模具总成主要由前模具和后模具组成,前模具与后模具通过导向机构连接;后模仁,其连接在后模具的顶部,后模仁的顶部向下贯穿开设有扇形槽,后模仁的顶部位于扇形槽的圆弧处外侧位置开设有注塑流道。本发明涉及模具的技术领域。该一种改善扇形芯片注塑质量的成型模具,通过在后模仁的顶部开设有注塑流道,注塑流道内设置有至少两个浇口,可以使通过多个浇口同时注塑有效降低注塑压力,避免塑件内产生内应力,而通过在后模仁的顶部开设有排气槽,便可以保证注塑时的排气效率,避免排气效果较差而使塑件内产生真空泡,可进一步提高化学发光离心盘五联检芯片塑件的品质。
技术关键词
注塑流道 模具总成 成型模具 模芯 导向机构 顶针 嵌件 排气口 芯片 真空泡 冷却水 通孔 空气 压力
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