阶梯厚铜嵌入式散热基板及其加工方法

本发明公开了一种阶梯厚铜嵌入式散热基板及其加工方法，加工方法包括：将基板的外层厚铜箔加工成由薄铜区域和厚铜区域组成的台阶结构，薄铜区域上制作出内层线路；在台阶结构上贴覆第一感光绝缘层，然后曝光和显影，以在第一感光绝缘层上形成内壁粗糙度不大于5μm的第一、二孔；将芯片固设于厚铜区域露出第一孔外的部位上；在第一感光绝缘层及芯片上覆设第二感光绝缘层，并在第二感光绝缘层上形成与芯片引脚连接的外层线路，在第二孔中形成分别与内层线路及外层线路连接的第一连接铜体，制得阶梯厚铜嵌入式散热基板。该加工方法的加工效率和精度高、加工成本低，所得散热基板的散热性能高、线路图形精细度高、信号损耗小，满足了生产需求。