电源网络RDL版图

本发明公开了一种电源网络RDL版图，涉及芯片技术领域，其中，一种电源网络RDL版图，用于连接芯片的电源凸点，电源凸点沿第一方向间隔设置多个且电源凸点沿第二方向交错设置多排，第一方向与第二方向相垂直，电源网络RDL版图包括：第一导线，沿第一方向延伸且沿第二方向间隔设置多个，每一第一导线贯穿一排电源凸点的中心以将一排电源凸点相连；第二导线，设于每两个相邻第一导线之间，第二导线包括沿第一方向间隔设置的多个第二连接线，每一第二连接线对应连接一个电源凸点的边缘。本发明提供的技术方案对芯片内部的重布线金属层电源网络RDL进行改进，平衡了电源网络RDL上的电流分布及应力分布，提高了芯片的制造的良率，延长了芯片正常工作的时效。