硅片定位机构及硅片加工设备

本申请涉及一种硅片定位机构及硅片加工设备，包括基座和盖体，基座具有承载面，承载面设有用于堆叠至少两个硅片的堆叠位，承载面开设有组配槽；盖体可拆卸地设于基座并设有组配部和抵压部，组配部能够与组配槽组配以形成负压空间，基座还设有气孔，气孔用于连通负压空间与负压装置，盖体开设有操作窗口，操作窗口与堆叠位对应设置，抵压部用于抵压位于堆叠位内最上层的硅片。与传统技术相比，上述的硅片定位机构通过负压空间内的负压环境对盖体产生吸力，以使盖体上的抵压部能够均匀压紧堆叠位的硅片，不会对硅片造成过度挤压而损坏硅片，进而提高半导体芯片的制造良品率。