白光Micro-LED芯片及其制备方法

本发明涉及一种白光M icro‑LED芯片及其制备方法，该制备方法包括：制备基板，基板包括多个待切割区域，每个待切割区域均为蓝光M icro‑LED芯片，每个待切割区域均包括像素区，过渡区和IO区,像素区包括至少一个像素单元，像素单元包括发光像素，IO区用于将像素单元与外部电路电连接；在基板的表面整面涂覆白光转换层；对白光转换层进行光刻处理，使得光刻处理后的白光转换层仅覆盖各个待切割区域的像素区；将每个待切割区域从基板上切割下来而得到多个白光Mi cro‑LED芯片，并进行封装。本发明还公开了一种白光Micro‑LED芯片。本发明能够提升白光Mi cro‑LED芯片的生产效率，降低生产成本。