表贴温补晶振的制备方法及表贴温补晶振

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表贴温补晶振的制备方法及表贴温补晶振
申请号:CN202411527644
申请日期:2024-10-30
公开号:CN119543859A
公开日期:2025-02-28
类型:发明专利
摘要
本发明涉及晶体振荡器的技术领域,提供一种表贴温补晶振的制备方法及表贴温补晶振,该制备方法包括:获取原始晶片的规格参数信息和加工参数信息;确定电极面积,在晶片上形成电极并封装得到原始晶体,并对原始晶体进行测试,得到测试结果;选取不同测试结果的原始晶体分别进行晶振的制作,对制备得到的晶振进行补偿和验证,得到不同状态原始晶体下的晶振温度精度;将晶振温度精度与晶体温度曲线的对应,确定出最佳的晶体曲线,并根据更新原始晶片的规格参数信息,得到更新晶体;测试更新晶体直到达到预设的精度,以得到最佳晶体的规格参数。通过与晶体温度曲线对应从而能够确定出最佳晶体的规格参数,以能够突破精度的限制,达到高精度需求。
技术关键词
曲线 电容 精度 电极 晶体振荡器 参数 刻蚀工艺 焊盘 基座 芯片 频率 内腔 镀膜 电压 电源
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