半导体设备

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半导体设备
申请号:CN202411528431
申请日期:2024-10-30
公开号:CN119943810A
公开日期:2025-05-06
类型:发明专利
摘要
一种半导体设备,包括具有在表面上形成的多个层的半导体芯片。这里,在多个层中形成电源布线、接地布线、MOS晶体管、触发器电路,其中将电源电压供应给电源布线,将接地电压供应给接地布线,将MOS晶体管连接到电源布线和接地布线,以及触发器电路经由第一布线电连接到MOS晶体管的栅极电极。在第一层中形成MOS晶体管和触发器电路,在是第一层上层的第二层中形成第一布线,并且第一布线包括第一部分和第二部分,第一部分在第一方向上延伸,第二部分在相交于第一方向的第二方向上延伸并且电连接到第一部分。
技术关键词
MOS晶体管 半导体设备 布线 RC电路 栅极电极 反相器电路 开关电路 电阻值 半导体芯片 电源 平面图 二极管 电压 短路 信号
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