一种端面耦合器及其制备方法

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一种端面耦合器及其制备方法
申请号:CN202411532198
申请日期:2024-10-30
公开号:CN119471903A
公开日期:2025-02-18
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种端面耦合器及其制备方法,涉及半导体器件技术领域,所述端面耦合器包括:硅衬底层、二氧化硅包层和波导层;所述硅衬底层,包括:硅层和设置于所述硅层之上的埋氧层;所述二氧化硅包层,设置于所述埋氧层之上;所述波导层,设置端面耦合器于所述二氧化硅包层的水平中心;所述波导层,还包括:波导和二段式反向锥形端面耦合结构;其中,所述二段式反向锥形端面耦合结构包括:第一段反向锥形结构和第二段反向锥形结构;所述第一段反向锥形结构的宽端与所述波导相连,尖端与所述第二段反向锥形结构的宽端相连。通过本发明提供的方法,实现波导与光纤的高效耦合,同时确保了其在大批量制备上的可行性。
技术关键词
端面耦合器 耦合结构 二氧化硅 波导 锥形 硅衬底 感应耦合等离子体 半导体器件技术 光芯片 结构连接处 端面抛光 化学抛光 仿真方法 掩膜 光刻胶 光纤 电子束 光信号 参数 薄膜
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