一种薄膜型集成控温芯片材料及制备方法

本发明提供了一种薄膜型集成控温芯片材料及制备方法，该方法是由衬底，绝缘缓冲层，加热薄膜，热敏薄膜，叉指电极，端电极和绝缘层组成，在衬底上生长了绝缘缓冲层，加热薄膜，热敏薄膜，电极及绝缘层，不同的功能薄膜采用复合方式生长构成集成式控温芯片。通过调整薄膜的种类和生长制备条件，实现对加热性能及测温灵敏度的调控。该薄膜型集成控温芯片材料结构简单，质量轻薄，同时薄膜结晶度较好，粗糙度较小，对温度的敏感度高。通过镀膜工艺与半导体工艺的兼容，实现了薄膜从基础研究向实用化研究转变的过程。解决了现有技术中加热器和热敏电阻之间割裂的问题，将加热薄膜和负温度系数测温薄膜有机的整合在一起，使其测温精度有效提高。同时较小的体积也为其扩宽了应用渠道。