激光芯片自动压装机构

本发明公开一种激光芯片自动压装机构，其包括主座体、电动推杆、浮动连接机构、偏转机构及若干压紧块，所述电动推杆前端与所述主座体转动连接，后端设有前后伸缩的连杆，所述浮动连接机构连接在所述连杆与所述偏转机构之间，若干所述压紧块左右间隔排列的安装在所述偏转机构上，所述偏转机构旋转的安装于所述主座体上，在所述电动推杆的作用下，偏转机构能够实现上下旋转，进而带动若干所述压紧块向下压紧至间隔排列在测试装置上的一排激光芯片上。本发明激光芯片自动压装机构能够自动、高效地完成激光芯片的批量压装作业，大幅提升工作效率。