芯片结构及晶圆级封装方法

本发明揭示了一种芯片结构及晶圆级封装方法，所述芯片结构包括第一基层、金属结构及薄膜层，所述第一基层包括第一表面，所述第一表面包括第一区域及第二区域，所述金属结构位于所述第一区域，所述薄膜层覆盖所述金属结构背离所述第一区域的表面并延伸至第二区域；后形成薄膜层，避免薄膜层成型时受损。