摘要
一种多芯组陶瓷电容器及其制备方法,电容器包括相对设置的第一焊接片与第二焊接片、设置在第一焊接片与第二焊接片之间的电容器本体和包覆在电容器本体外周的模压外壳,电容器本体,包括相对设置的两连接框架、设置在两连接框架之间的支撑框架和分别设置在连接框架与支撑框架之间的两电容芯片组,电容芯片组包括依次排列的多个电容芯片,第一焊接片与两连接框架顶部连接,第二焊接片与支撑框架底部连接;本申请通过限定多芯组陶瓷电容器的结构,改进其内部结构,通过电容芯片端头与连接框架及支撑框架焊接后,在与焊接片焊接,连接框架与支撑框架在承受应力时候可以局部变形,来缓释应力对电容芯片的冲击,同时提高抗应变的能力。
技术关键词
多芯组陶瓷电容器
电容器本体
焊接压板
支撑框架
焊接底座
焊接底板
焊接槽
焊片
框架本体
焊接板
外壳
芯片
外延
应力
螺栓
系统为您推荐了相关专利信息
支撑框架
液压缸
视觉传感器
间距调节组件
工作台
图像生成方法
AR设备
显示模组
边缘检测
Laplace算子
轮盘结构
支撑框架体
旋转驱动机构
移动驱动机构
导向轮组件
ROV水下机器人
收集网箱
螺旋桨推进器
射流泵
采捕方法