一种高效散热IC板封装结构及方法

本发明涉及芯片封装技术领域，具体地说是一种高效散热IC板封装结构及方法。包括壳体，所述的壳体内设有夹持组件，壳体上表面设有与夹持组件位置相配合的加工孔，壳体一侧设有保温壳，保温壳内设有盘管，盘管一端穿过保温壳连接计量泵，计量泵一端通过导管连接保温箱，盘管另一端穿过保温壳连接存储筒，位于盘管远离壳体的一侧设有负压组件，位于壳体内靠近保温壳的一侧设有干燥组件，干燥组件一端设有温度监测组件。同现有技术相比，温度传感器测得的气流温度超出阈值时，将温度信号发送至处理器，计量泵再次启动，继而将温度上升的水体输送到存储筒内部存储，进一步将保温箱内部的低温水再次输送至盘管中，继而便于提高装置的散热效率。