一种半导体微米级颗粒物的清洗方法

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一种半导体微米级颗粒物的清洗方法
申请号:CN202411535039
申请日期:2024-10-31
公开号:CN119446899B
公开日期:2025-05-23
类型:发明专利
摘要
本发明涉及半导体清洗技术领域,具体地说,涉及一种半导体微米级颗粒物的清洗方法,其包括传送装置,传送装置上均匀设置有若干传送座,邻近传送装置上设置有喷淋架,喷淋架上设置有水泵,传送座上设置有第一驱动电机,第一驱动电机上设置有升降装置,升降装置上设置有芯片,喷淋架上位于圆形半导体托盘的正上方设置有喷淋桶,喷淋桶的顶端内围绕其圆心均匀设置有若干喷淋头,喷淋桶的圆心处设置有旋转管,旋转管一端与第二驱动电机的输出端相连接,另一端设置有聚水环,旋转管内转动连接有传动杆,传动杆一端与第三驱动电机的输出端相连接,另一端设置有雾化环,雾化环上设置有若干连杆,雾化环通过连杆与传动杆相连接。
技术关键词
半导体托盘 清洗方法 安装盘 传动杆 升降装置 喷淋头 半导体清洗技术 缓冲组件 支撑杆 清洗液 圆心 喷淋装置 电机 连杆 半导体芯片 顶端 输出端 水泵 导流槽
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