一种印制电路板焊点温度循环加速试验剖面设计方法

本发明涉及一种印制电路板焊点温度循环加速试验剖面设计方法，以搭载试验器件的老化测试板上的焊点作为研究对象，利用仿真软件对目标电路板进行多组温度循环应力条件下的有限元仿真，结合仿真结果通过Engelmaier疲劳寿命模型计算得到多组疲劳寿命，并通过计算得到的疲劳寿命带入Coffin‑Manson加速模型拟合计算加速因子计算公式，最后利用上述加速因子计算公式，将需求的加速时间带入公式计算得到实际条件设计加速试验剖面参数，得到的加速试验剖面可以在给定的时间内完成印制电路板温度循环加速试验，方法流程如图8所示。此方法属于微电子、元器件可靠性评价技术领域。