多协议兼容的半导体设备通讯系统

本发明公开了一种多协议兼容的半导体设备通讯系统，包括：第一通讯模块，用于根据第一协议与半导体设备进行数据通讯；第二通讯模块，用于根据第二协议与半导体设备进行数据通讯；配置模块，用于选择所述第一协议或所述第二协议，并在不同协议之间进行转换；测试模块，用于设备通讯配置、通讯测试、指令发送、通讯状态监控和故障诊断。本发明解决了现有半导体设备通讯中老旧设备与新设备之间协议不兼容的问题，能够在不同协议之间实现快速切换，保证通讯的稳定性和实时性。同时，系统通过动态缓冲区机制和自动故障诊断功能，显著提高了数据传输速度与稳定性。此外，本系统降低了企业的硬件和维护成本，具备广泛的应用前景和市场价值。