一种集成CIS-TSV技术与FOPLP技术的芯片封装结构及方法

一种利用Hybrid Bonding和FOWLP技术制备晶圆级系统封装芯片的结构及方法。该封装结构及方法可以实现CIS芯片与其他种类芯片集成并通过FOWLP技术完成封装工艺，在实现不同种类芯片集成的同时，能极大的提高封装效率，显著降低加工成本。