一种带保护膜包边的石墨烯导热垫片及其制备方法

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一种带保护膜包边的石墨烯导热垫片及其制备方法
申请号:CN202480004271
申请日期:2024-06-12
公开号:CN120344633A
公开日期:2025-07-18
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种带保护膜包边的石墨烯导热垫片,包括石墨烯导热垫片本体和保护膜,所述石墨烯导热垫片本体的侧面的四周被包覆在所述保护膜内;或者所述石墨烯导热垫片本体的上表面的边缘、所述石墨烯导热垫片本体的下表面的边缘和所述石墨烯导热垫片本体的侧面被包覆在所述保护膜内;或者所述石墨烯导热垫片本体的一个表面的边缘和所述石墨烯导热垫片本体的侧面被包覆在所述保护膜内。本发明采用一体式保护膜将所述石墨烯导热垫片本体包覆,可实现从石墨烯导热垫片本体正反面边缘及侧面全覆盖,在应用过程中上下表面被包覆区域介入热源与散热器的界面,将石墨烯导热垫片本体完全密封,防止石墨烯导热垫片本体掉渣。
技术关键词
石墨烯导热 带保护膜 一体式保护膜 导热垫片 芯片封装结构 散热器 半导体芯片 聚对苯二甲酸乙二醇 石墨烯结构 离型膜 丁苯乳胶 基板 导热结构 丙烯酸树脂 聚硅氧烷 全覆盖 环氧树脂
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