芯片测试装置

本发明揭示了一种芯片测试装置，包括：壳体、同轴弹簧针模组、高频板和SMP连接器，高频板设置于壳体内，同轴弹簧针模组包括多组同轴针，同轴针包括针体、针头和针尾，针头用于垂直接触芯片的引脚，针尾与高频板接触，SMP连接器设置多个，SMP连接器包括接头，接头与高频板焊接且与同轴针一一对应导通。该芯片测试装置简化了制程工艺，降低线路长度和复杂度，组装和操作的时间都大大减少，从而提高生产效率。