集成电路的布线方法、系统、电子设备及存储介质

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集成电路的布线方法、系统、电子设备及存储介质
申请号:CN202411547364
申请日期:2024-11-01
公开号:CN119067060B
公开日期:2025-03-18
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种集成电路的布线方法、系统、电子设备及存储介质,涉及集成电路技术领域,该方法包括:根据第一信号连接数量对芯片粒之间的凸块进行匹配,获得多个第一匹配凸块对;根据第二信号连接数量对不同芯片粒与中介层之间的凸块进行匹配,获得多个第二匹配凸块对;将多个第一匹配凸块对进行分组获得凸块组,对凸块组中的不同芯片粒之间的凸块进行匹配,获得不同芯片粒之间的第一连接关系;将多个第二匹配凸块对进行区域分割,获得不同芯片粒与中介层之间的第二连接关系;根据第一连接关系对不同芯片粒之间进行布线,并根据第二连接关系对不芯片粒和所述介层之间进行布线。本发明可以有效减少交叉和总布线长度,显著提高布线效率。
技术关键词
芯片 中介层 凸块 布线方法 平衡二叉树 关系 匹配模块 集成电路技术 布线模块 电子设备 扫描算法 坐标 布线系统 处理器 阵列 可读存储介质 信号 存储器
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