一种芯片贴装装置

本公开涉及一种芯片贴装装置，包括：角度控制组件设置于安装台靠近底座的一侧；角度控制组件包括第一驱动电机以及第一传动机构和第二传动机构；第一驱动电机的输出轴与第一传动机构连接；第一传动机构与第二传动机构连接；第一传动机构通过连接轴与底座固定连接；第二传动机构与安装台固定连接；第一驱动电机用于驱动第一传动机构转动，第一传动机构带动第二传动机构转动，第二传动机构带动安装台转动，调节安装台上芯片的角度。本公开将角度控制组件设置在安装台一侧，并在角度控制组件内通过传动机构提高角度调节的精度，以适应不同类型芯片的贴装要求。