一种芯片封装专用胶带用切割装置

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一种芯片封装专用胶带用切割装置
申请号:CN202422907199
申请日期:2024-11-27
公开号:CN223316114U
公开日期:2025-09-09
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型公开了一种芯片封装专用胶带用切割装置,包括机体、存放槽和胶带,所述存放槽开设在所述机体后端,所述胶带设置在所述存放槽内,且与所述机体活动连接。本实用新型通过设置机体、存放槽、胶带、防护盖、观察窗、透明塑料板、转动组件、转动座、固定杆、转动块、固定装置、盒体、卡接组件、滑杆、卡头、推簧、行程槽、驱动组件、转动杆、转动件、压杆、拉槽、控制组件和连接头的配合使用,解决了现有保护膜胶带切割机,它的机体通常都是开放式的,这样长期以来在就会有灰尘杂物等落入机体的存放槽内,污染损伤设备零件,就会导致在使用时对胶带造成污染,造成胶带收污染影响使用的问题。
技术关键词
专用胶带 芯片封装 切割装置 卡接组件 透明塑料板 盒体 机体 控制组件 固定装置 驱动组件 拉槽 卡头 保护膜胶带 定位杆 移动块 行程 滑杆 观察窗 压杆
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