一种扇出型封装结构及其封装方法

本发明公开了一种扇出型封装结构及其封装方法，扇出型封装结构包括金属散热组件、导热胶、导热介质、塑封料、RDL层、焊球。本申请中，通过将芯片封装在具有凹槽的金属散热组件内，并在芯片侧面和正面形成导热介质填充的导热层，使芯片的六面均与金属散热组件连通，提升了散热面积，降低了芯片六面的散热热阻，能提高半导体封装件的热性能及散热效率，还减少了界面之间的热阻。