一种芯片封装多层叠装设备

本发明属于芯片叠装设备技术领域，具体的说是一种芯片封装多层叠装设备，包括封装设备，所述封装设备内安装有工作台，所述工作台的顶部设置有芯片；所述封装设备内设置有带动助焊剂进行位移的移动机构，以及设置在移动机构上快速喷出的喷剂机构；本发明通过启动第二活动框内的第二伺服电机，让第二伺服电机通过第二丝杆带着第二活动框进行纵向移动。当横向助焊剂喷完后，再启动第一伺服电机，让第一伺服电机带着第一活动框进行纵向移动，进而将助焊剂完成纵向喷射作业，利用焊枪进行纵向焊接。