一种多层印制电路板布线工艺

本发明公开了一种多层印制电路板布线工艺，涉及电子线路板制造技术领域，该方法包括：获取多层印制电路板布线的目标和预置参数条件；基于多层印制电路板布线的目标和预置参数条件，采用电路板布线模型计算目标连接方式；在中间层基板的内层铜箔上涂覆光刻胶，根据布线的目标路径、目标层选择、目标过孔位置以及目标元件位置，通过曝光和显影工艺将电路图案转移到铜箔上使用钻孔机在指定位置钻孔；通过电镀工艺在孔的孔壁上形成导电层；根据布线的目标路径、目标层选择、目标过孔位置以及目标元件位置，在中间层基板的外层铜箔上重复中间层基板的内层的制作过程，形成外层电路图案。本申请提高了印制电路板的布线工艺的效率。