一种气电立焊温度场模拟方法、装置、终端及存储介质

本申请涉及焊接技术领域，公开了一种气电立焊温度场模拟方法、装置、终端及存储介质，该方法包括：计算母材随温度变化的热物性参数，并根据冷却液的参数与温度差计算焊接熔池与水冷铜滑块接触面的热流密度；其中，温度差为冷却液在室温下与经焊接熔池后的温度的差；构建热源形状三维模型，将热流密度作为热源形状三维模型的附加载荷，并根据热源函数为热源形状三维模型施加体热源；结合热物性参数，对附加载荷及施加体热源后的热源形状三维模型进行模拟，以获得模拟温度场；若模拟温度场与焊缝金属形貌不吻合，则修改热源函数直至模拟温度场与焊缝金属形貌吻合。通过本申请的方法模拟的温度场更加准确。