摘要
本发明公开了一种滤波器及滤波器的制备方法,压电层在相邻的串联体声波谐振器和并联体声波谐振器的连接区域设置有开口。电容器的介质层填充于开口内。串联体声波谐振器还包括位于压电层靠近衬底一侧的第一下电极以及压电层远离衬底一侧的第一上电极,并联体声波谐振器包括位于压电层靠近衬底一侧的第二下电极以及压电层远离衬底一侧的第二上电极,电容器包括位于连接区域的第三下电极和第三上电极。第三上电极分别与第一上电极和第二上电极电连接,第三下电极与第二下电极电连接。如此,通过在相邻串联体声波谐振器和并联体声波谐振器的连接区域并联电容器,一方面可以有效改善滤波器的带内插损和带外抑制,另一方面不占用多余的芯片空间。
技术关键词
声波谐振器
上电极
衬底
结构滤波器
介质
电极层图案化
并联电容器
空腔
种子层
关系
芯片
系统为您推荐了相关专利信息
大规模无人机
网络通信方法
邻居
虚拟网关
负载均衡链路
指纹数据库
机器学习模型
指纹定位方法
信号源
参数
安卓操作系统
文件系统
安卓应用程序
进程
java虚拟机