功率器件连接装置和方法

本发明涉及半导体封装领域，公开了一种功率器件连接装置和方法，其装置通过加热烧结平台对多个功率器件进行加温加压烧结；加热烧结平台之下设置有底部电缸组件；加热烧结平台之上设置有多模态压头组件；当加热烧结平台和多模态压头组件达到预设合模条件时，通过底部电缸组件驱动加热烧结平台上升，使加热烧结平台与多模态压头组件合模，形成加温加压舱；在进行加温加压烧结时，加温加压舱为无氧环境；多模态压头组件设置有至少两路液压油路；液压油路由独立的伺服比例阀和换向阀控制。本发明提供的装置使用多模态压头组件对功率器件进行烧结，大大提升了功率器件的烧结质量和效率。