一种微电子芯片立注精密封装装置及方法

本发明提供一种微电子芯片立注精密封装装置及方法，涉及电子封装技术领域。该微电子芯片立注精密封装装置及方法，包括控制机箱、驱动合模机构、两个流体单向阀、两个流体挤出机构、芯片驱动机构、熔体腔、下模组件、上模组件与合模板，两个所述流体挤出机构安装在控制机箱的上侧壁，两个所述流体单向阀分别通过法兰连接在两个流体挤出机构的输出端上。本发明解决了高速封装过程中，流体在进入到活塞内部未稳定的情况下，受到多向压力所造成的湍流问题，通过分流执行灌装与挤压过程，保证了流体的稳定性，且通过离心作用使得封装流体在挤压入熔体腔前保证了稳定状态，提高了微电子芯片的封装质量。