一种银浆镀膜导电均匀性测试系统及测试方法

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一种银浆镀膜导电均匀性测试系统及测试方法
申请号:CN202411564973
申请日期:2024-11-05
公开号:CN119290974B
公开日期:2025-09-02
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种银浆镀膜导电均匀性测试系统及测试方法,具体涉及银浆镀膜导电测试技术领域,用于解决银浆镀膜导电均匀性测试不准确的问题;本发明通过高精度压力传感器和摄像装置,在每个测量点实时监测探针的接触状态数据,生成接触状态矩阵以支持接触电阻的精确修正,采集数据经标准化处理后,使用支持向量回归模型捕捉非线性关系,通过交叉验证和参数调优优化补偿模型,设定最佳压力范围以稳定接触条件并平滑处理数据,采用多通道数据采集和分布式采样同步算法校正时间偏差,并结合补偿系数修正误差,最终,通过电阻数据矩阵计算导电性均匀性指数,生成热图分类评估,修复低度均匀区域,显著提升导电均匀性测试一致性和可靠性。
技术关键词
均匀性测试方法 测量点 均匀性测试系统 接触电阻值 支持向量回归模型 数据 同步算法 移动平均算法 粗糙度 镀膜 矩阵 校正 探针接触压力 导电测试技术 高精度压力传感器 摄像装置 非线性
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