一种刮刀工具和芯片涂胶工装

本发明涉及芯片粘接技术领域，公开了一种刮刀工具和芯片涂胶工装。其中，刮刀工具，包括刀头和刀身；所述刀头的尾端与所述刀身连接，所述刀头的首端具有凹形槽；所述凹形槽的宽度＝芯片粘接区域的宽度，所述凹形槽的深度＝芯片厚度的一半。本发明可保证芯片底部导电胶覆盖整个芯片粘接面，以及保证芯片底部不会出现空洞或局部胶量偏少情况。